Bộ phận khung chì bán dẫn

Định vị chức năng cốt lõi của các bộ phận khung chì bán dẫn

Hỗ trợ cơ học: Chịu lực chính xác và cố định chip trong cấu trúc bao bì để đảm bảo sự ổn định của quá trình đóng gói.

Truyền tín hiệu điện: Kết nối điện giữa các chân chip và bo mạch PCB bên ngoài đạt được thông qua các chân cài sẵn để truyền tín hiệu điện.

Quản lý nhiệt: Nhanh chóng tản nhiệt do chip tạo ra trong quá trình hoạt động, giảm thất thoát nhiệt và đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định.

Điều chỉnh bao bì: Cung cấp tài liệu tham khảo định vị cho các quy trình đóng gói tiếp theo như đóng gói nhựa và hàn đồng để đảm bảo độ chính xác của bao bì.

Đặc điểm chính của các bộ phận khung chì bán dẫn

Thích ứng vật liệu: Chủ yếu sử dụng hợp kim đồng (như C194 và C7025) và hợp kim sắt-niken (như Hợp kim 42), kết hợp tính dẫn điện và nhiệt cao với độ bền cơ học.

Sản xuất chính xác: Khoảng cách chốt có thể nhỏ tới 0,2 mm, với dung sai kích thước được kiểm soát ở mức ± 0,01 mm, đáp ứng các yêu cầu đóng gói mật độ cao.

Xử lý bề mặt: Được xử lý bằng mạ bạc, vàng và thiếc để cải thiện khả năng chống oxy hóa và khả năng hàn, kéo dài tuổi thọ của thiết bị.

Cấu trúc đa dạng: Bao gồm nhiều loại gói khác nhau bao gồm QFP, SOP, TO và DFN, hỗ trợ các thiết kế khác biệt như ghim một hàng/hai hàng và thiết kế không có chốt.

Kịch bản ứng dụng

Các bộ phận khung chì bán dẫn được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện, mạch tích hợp (IC), cảm biến, đèn LED, MCU và các sản phẩm bán dẫn khác, thích ứng với các lĩnh vực của người dùng cuối như điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp, năng lượng mới và thiết bị truyền thông.